职位概述

1、负责公司芯片生产工艺管理,制定芯片生产工艺开发及改进计划; 2、负责工艺的开发与控制,包含光刻,湿式蚀刻,等离子体蚀刻,金属和介电沉积系统,镀膜,注入和氧化等; 3、负责对生产工艺异常分析处理和失效分析,改良优化工艺流程,提升良率,质量管控; 4、负责组织编制技术文件规范和标准,组织制作作业指导书,进行技术培训指导; 5、完成公司制定的工艺项目研发计划。

其他要求

  • 1、硕士及以上学历,材料工程类专业背景; 2、十年以上光电子芯片工艺开发或工艺管理经验,熟悉DFB/BH/EML/MZM等产品及工艺; 3、精通半导体的光刻、干/湿法刻蚀、介质膜、金属电极和衬底减薄、抛光等工艺;熟悉芯片的结构设计、工艺优化和失效分析; 4、有一定的科研能力和文献撰写能力,能独立设计实验和分析数据,具有较强的分析问题、解决问题的能力,具有团队合作精神。

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