职位概述

1.负责评估印刷植球工艺设备,锡膏锡球,Flux材料等解决方案,并进行导入; 2.解决工艺段生产过程中出现的工艺技术问题; 3.监控制程能力,分析处理BGA制程各类异常,维护设备状态,保证设备运行稳定; 4.提出及导入,提升良率及产能的专案,并执行工艺改善改善对策; 5.负责操作及相关工艺作业、检验、BOM、OCAP、PFMEA、SPC等文件的编写,技术人员的培训及考核,并对生产的指令、规格和流程进行管理; 6.配合新产品设计要求,开发新工艺; 7.对助理工程师及产线人员教育训练及技能认证;

其他要求

  • 1.大学本科以上学历,微电子、材料、物理、化学/电子技术等相关专业。工科优先,英语熟练者优先; 2.有晶圆级封装经验或半导体技术相关经验者优先; 3.思维清晰,有较强的解决问题能力。 4.3年以上半导体/面板/LED BGA工程经验,精通薄膜工艺,熟悉薄膜工程管理; 5.熟悉薄膜/BGA(PVD/PECVD/CVD/BGA)等段工序优先; 6.熟悉相关的印刷植球设备,推拉力设备,检测设备和检测方法;

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