职位概述

1、本科以上学历,微电子或相关专业,5年及以上工作经验。
2、在芯片级封装生产制造、设计方面拥有具有5年以上的工作经验。
3、对CSP/Flipchip封装\测试方案及测试平台的搭建 ,可带队或独立完成测试相关的技术问题;
4、熟悉封装可靠性,有良好的品质观念;
5、可带队或独立完成相关的封装测试技术问题;

其他要求

薪酬福利

周末双休五险一金年底双薪绩效奖金包住宿交通补助餐补

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