职位概述

编写嵌入式系统硬件总体方案和详细方案,进行硬件选型(单片机、DSP或者其他处理器)及系统分析;
负责硬件详细设计及实现,包含原理设计、PCB layout、硬件调试;
参与系统移植以及驱动的开发调试;
编写产品技术说明书;
负责对客户的技术支持。

其他要求

  • 教育培训:电子、自动化、通讯或相关专业本科以上学历。
    工作经验:熟悉硬件开发流程;良好的电子电路分析能力;熟练掌握Protel、OrCAD、PADS等原理图与PCB设计工具;良好的沟通和团队协作能力。精通原理图设计,熟悉EMC/EMI设计,熟练使用POWER PCB等设计软件;有扎实的数字、模拟电路知识,熟悉ARM硬件平台;熟悉嵌入式接口、产品安全、可靠性设计;

薪酬福利

周末双休五险一金带薪年假年底双薪奖金丰厚全勤奖包住宿交通补助出差补贴通讯补贴免费班车节日福利专业培训立即上岗医疗保险定期体检员工旅游出国机会

联系方式

联系地址:
福州市仓山区金工路28号捷福产业园2座6C单元
联系电话:
0591-88204716
联 系 人:
林小姐
电子邮箱:
fjyzgs@fjyzgs.com
机构网址:
www.fjyzgs.com

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