职位概述

1、本科以上学历,微电子或相关专业,5年及以上工作经验。
2、在铜片接合封装生产制造、产品结构设计方面拥有具有5年以上的工作经验。
3、熟悉封装可靠性,有良好的品质观念;

其他要求

薪酬福利

周末双休五险一金年底双薪绩效奖金包住宿交通补助餐补

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