职位概述

承担LED COB封装产品的开发主导工作:
1、评估客户的产品设计需求,与前端沟通反馈,明确产品的设计输入规格;
2、新产品的设计开发,制定并实施计划,及时总结分析改善,积极推进研发进程;
3、协调品质、工程、制造部门等各相关部门,按时推动新产品的开发与导入进程;
4、新物料新制程的评估、验证及导入;
5、竞品分析,新产品规格的确立及可靠性评估;;
6、新产品的量产导入以及相关文件的编制、发行;
7、专利撰写与申请。

其他要求

  • 1、本科及以上学历,理工科专业背景,物理学、光电类或材料类专业尤佳;
    2、经验不限,有LED封装相关工作经验者优先;
    3、具备一定的英语读写能力;
    4、熟练使用Office办公软件,熟悉Auto CAD或其他工程制图软件者尤佳;
    5、良好的沟通协调能力,积极主动,及时与领导沟通汇报;
    6、一定的管理能力及团队领导力.

薪酬福利

五险一金带薪年假绩效奖金全勤奖出差补贴餐补房补节日福利专业培训定期体检员工旅游

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