职位概述

1、本科以上学历,微电子或相关专业,5年及以上工作经验。有芯片封装领域工作或研究经验者优先。
2、了解芯片封装的生产流程、主要工艺步骤及其原理、典型产品结构和主要封装材料。
3、具备独立分析和解决问题的能力,熟悉DOE等实验设计和数据分析方法。
4、良好的团队精神、交流能力、及项目管理能力和经验。
5、良好的英语听说读写能力。

其他要求

薪酬福利

周末双休五险一金年底双薪绩效奖金包住宿交通补助餐补

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