职位概述

1.负责光芯片(DFB/Vcsel/PD)的外延设计,结构设计,版图设计
2.负责光芯片(DFB/Vcsel/PD)研发过程中关键工艺问题和技术问题的定位与解决
3.负责光芯片(DFB/Vcsel/PD)测试计划及测试条件并对测试结果进行分析

其他要求

  • 1.硕士及以上学历,半导体物理、激光、光电子等相关专业优先
    2.熟悉Ⅲ-Ⅴ族光芯片DFB/VCSEL/PD芯片的原理、设计、工艺流程
    3.能够熟练使用L-EDIT或类似软件设计光刻掩模板(mask)
    4.能够通过仿真软件对激光器进行光学特性,光电特性或热特性的仿真优先
    5.熟悉光刻,薄膜,蚀刻,光学镀膜,解理等芯片工艺
    6.条理清楚,逻辑清晰,分析能力强,具有解决复杂问题的能力及较强的执行能力
    7.具有良好的沟通协调能力,能承受一定的工作压力
    8.具备熟练的英语读写能力

薪酬福利

周末双休五险一金带薪年假全勤奖加班补助包吃包住出差补贴节日福利员工旅游

联系方式

查看联系方式
本网提醒:以招聘等理由收取培训、押金等费用,均涉嫌违法,请提高警惕,以免受骗上当!

浏览记录

相似工作推荐


  •       
  • 招聘热线
    0591-87618873
    客服热线
    0591-96345
  • 关于我们
    市场介绍        业务指南
    客服中心        联系方式
    地址:福建省福州市软件大道89号软件园F区7号楼
    邮编:350003
    监督电话:0591-87383007
  • 运营维护:福建海峡人才网络资讯有限公司 网络支持:福州电信IDC 互联网信息服务备案登记证号:闽ICP备11012343号-1     电子营业执照/人力资源服务许可证
 

官方微信