职位概述

1、 主要负责LED封装产品点胶。
2、 生产过程异常分析及处理,制程改善及优化。
3、 新产品制程导入、实验验证、样品制作。
4、 编订、修订、发行制程相关技术文件。

其他要求

  • 1、 本科应届生, 光电、物理、半导体等相关专业。
    2、 能配合加班、值班安排。
    3、 积极上进,有较强团队意识和责任心。

薪酬福利

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