职位概述

负责新品新材料的开发及导入、半导体封装研发等



其他要求

  • 1、全日制本科以上学历(九八五,二一 一,一本院校。应届生均可),电子类、微电子、机电一体化、通信、计算机等相关专业。
    2、了解集成电路及相关电子知识。有封装工艺经验者优先

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