职位概述

负责半导体封装工艺的研发及工艺改善

其他要求

  • 1、硕士以上学历,微电子或相关专业,5年及以上工作经验。
    有芯片封装领域工作或研究经验者优先。
    2、了解芯片封装的生产流程、主要工艺步骤及其原理、典型产品结构和主要封装材料。
    3、具备独立分析和解决问题的能力,熟悉DOE等实验设计和数据分析方法。
    4、良好的团队精神、交流能力、及项目管理能力和经验。
    5、良好的英语听说读写能力。

薪酬福利

周末双休五险一金带薪年假年底双薪全勤奖包住宿交通补助

联系方式

查看联系方式
本网提醒:以招聘等理由收取培训、押金等费用,均涉嫌违法,请提高警惕,以免受骗上当!

浏览记录

相似工作推荐

 

官方微信