职位概述

岗位职责: 1. 负责专案管理,产品及基板图面绘制,并依据市场需求或年度计划进行新品开发至导量产 2. 负责产品costdown规划及执行 3. 产品新工艺规划验证及新物料验证 4. 相关报告制作,编辑及发行开发及工艺文件 5. 熟悉APQP产品开发流程

其他要求

  • 任职要求: 1. 本科理工科背景,Chip LED封装工作经验至少两年,熟悉封装工艺及材料 2. 可配合项目加班。熟悉AutoCAD绘图软件 3. 熟悉office办公软件(excel、Word、PowerPoint)

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