职位概述

岗位职责: 1. 对接相关部门,组织完成新品导入量产,数据收集、召开负责阶段结果报告等。 2. 量产品工艺流程、制程验证、参数管理,过程能力的达成检讨改善。 3. 量产品制程/材料/辅料评估,产品光电特性与信赖性的验证和事项评估管理。 4. 熟悉APQP产品开发流程及FEMA等相关文件编写、相关报告制作,会签相关方文件审核及发行工艺文件。 5. 熟悉掌握品质及制程分析工具 6. 负责产品Costdown规划及方案执行 7. 完成上级安排的相关工作

其他要求

  • 任职要求: 1. 大专及以上理工科背景,LED封装岗任职三年以上(专科毕业同等岗位四年以上)。 2. 工作认真积极,有较强的责任心,可配合项目适当加班。 3. 熟悉掌握品质及制程分析工具,可使用CAD绘图Minitap等数据处理软件。 4. 良好的跨部门沟通协调能力,能与生产、市场、品质、设备等部门及时有效的沟通。 5. 了解精益生产有生产作业管理、项目管理、工艺流程及产品控制等方面经验优先。

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