职位概述

1、建立并优化工艺流程,使产品的良率及质量得到提高; 2、进行相关工艺的新设备及新材料导入评估; 3、负责相关工艺模块的工艺维护和优化,保证生产过程中,产品的稳定性; 4、负责SOP及相关工艺检验文件的编写,产品质量产生异常时的及时处理并进行原因分析,协助解决产线上的其他相关问题; 5、培训新进员工。

其他要求

  • 1、有相关半导体晶圆厂或先进封装厂工艺岗位工作经验,熟悉DISCO切割及研磨设备,熟悉晶圆切割工艺制程; 2、具有较强的沟通能力,安排带领部门内助理工程师日常工作及助理工程师的培训;

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