职位概述

1、收集市场上同类产品(光芯片),进行分析测试。跟据收集到的信息编制立项报告,召开立项评审会,进行立项审批;2、以项目负责人的身份,确定项目组成员,并制定产品开发项目进度表和产品参数信息;3、申请项目实验,给出具体的工艺流程并制定工艺流程单。实验片测试,测试数据进行汇总分析,对比预期指标,给出调整方案。并确认关键工艺;4、提供项目实验总结报告,召开评审会,确认产品可以转标量产;5、统筹组织研发、品质、生产等部分反馈的异常问题,分析异常根本原因,给出改善措施和预防措施;6、配合销售部,进行客户开发,与对方技术人员沟通产品开发合作方案,并积极推动产品导入;7、以第一作者发表核心论文或授权发明专利。并统筹人员和资源进行项目申报;9、指导讲授激光原理、关键工艺设计及原理、产品可靠性设计及原理;10、指导和培训其他人员对激光器异常问题的分析能力,提供他们分析问题的方法、思路。

其他要求

  • 1、硕士学历,物理/光学/半导体等相关专业毕业,有三五族半导体相关经历;2、以第一作者身份至少发表2篇核心论文或授权发明专利;3、掌握.光刻、镀膜、腐蚀等工艺的异常分析和优化;4、封装固晶、打线、封帽等工艺的异常分析和优化能力;5、芯片和器件测试的异常分析和优化能力,基本测试程序编写能力;6、外延材料及其芯片结构的分析能力;7、熟悉掌握以下至少一项,matlab、matchcad等进行常规的数学和计算模拟,Rsoft、zmax等进行常规光波导光场模拟,labview、igor或VB等进行基本的仪器控制命令编写。

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