职位概述

1、负责前段相关问题分析基处理、设备调试、设备维修等。
2、前段制程稳定性提升,制程优化及良率的改善;
3、前段技术员培训考核.

其他要求

  • 1、  熟悉前段工艺流程,精通Die Bond或Wire Bond工艺原理 。
    2、  具有3年以上前段相关工艺调机或设备维修经验;
    3、熟悉 ASM、ESEC、KS等相关Die Bond或Wire Bond设备的调试维修。
    4、具备独立前段相关制程异常分析能力。

薪酬福利

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