职位概述

1、本科以上学历,微电子技术,集成电路设计,电子技术,半导体材料技术等相关专业。
2、在光电耦合器件产品生产制造、设计方面拥有具有5年以上的工作经验;
3、具备光电耦合器芯片制造或封装项目设计开发经验;
4、 熟悉封装可靠性,有良好的品质观念;
5、可带队或独立完成相关的封装测试技术问题。

其他要求

薪酬福利

周末双休五险一金带薪年假年底双薪绩效奖金包住宿交通补助餐补

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