职位概述
1、本科以上学历，微电子技术，集成电路设计，电子技术，半导体材料技术等相关专业。
2、在光电耦合器件产品生产制造、设计方面拥有具有5年以上的工作经验；
3、具备光电耦合器芯片制造或封装项目设计开发经验；
4、 熟悉封装可靠性，有良好的品质观念；
5、可带队或独立完成相关的封装测试技术问题。
其他要求
薪酬福利
周末双休五险一金带薪年假年底双薪绩效奖金包住宿交通补助餐补
- 联系地址：
- 福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号
- 联 系 人：
- 姚女士
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