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  ——联迪商用2013年校园招聘

一、招聘岗位

■硬件开发工程师(福州)
职责:负责嵌入式电子产品的硬件开发、新产品预研及生产技术支持等。
要求:
1) 研究生或优秀本科毕业,计算机、电子、通信工程、自动化等相关专业;
2) CET6,能够熟练阅读和理解英文资料,并具备较好的表达能力;
3) 具备良好的数字、模拟电路基础,熟悉protel、orcad、powerlogic、powerpcb等电路设计工具;
4) 符合下列条件之一者优先:
--熟悉arm/mips平台的嵌入式软、硬件开发;
--熟悉cpld、fpga设计开发;
--熟悉磁卡、IC卡、射频卡等相关知识。

■底层软件工程师(福州)
职责:负责嵌入式电子产品的底层软件开发(包括操作系统、驱动、信息安全、通信)、新产品预研等。
要求:
1) 研究生或优秀本科毕业,计算机、数学、信息安全、通信工程、电子等相关专业;
2) CET6,能够熟练阅读和理解英文资料,并具备较好的表达能力;
3) C/C++基础扎实,并具备良好的专业技术基础;
4) 具有嵌入式系统软件开发经验者优先。

■ C/C++软件工程师(全国)
职责:负责公司金融POS产品的应用端软件开发。
要求:
1) 本科毕业,计算机、电子、通信等相关专业;
2) CET4,能够熟练阅读和理解英文资料;
3) C/C++基础扎实;
4) 能适应经常出差或外派,对技术和市场结合有兴趣者优先。

■Java软件工程师(福州)
职责:负责WEB系统、Android嵌入式无线应用及金融信息系统的开发。
要求:
1) 本科毕业,计算机、电子、通信等相关专业;
2) CET4,能够熟练阅读和理解英文资料;
3) java基础扎实,熟悉SQL;
4) 具有Android平台或主流J2EE平台开发框架经验者优先。

■软件测试工程师(福州)
职责:负责嵌入式产品的软件测试,包括测试用例设计、测试程序编写等。
要求:
1) 本科毕业,计算机、软件工程、电子等相关专业;
2) CET4,能够熟练阅读和理解英文资料;
3) 熟悉C/C++/JAVA任一种语言;
4) 具有软件测试或开发经验者优先。


二、招聘行程

地区 宣讲高校

宣讲时间

宣讲地点

福建 福州大学 9月26日 15:00——17:30 物信学院111
厦门大学 9月27日 19:00——21:00 学生公寓教室301
西安 西安电子科技大学 10月12日 16:30——18:30 本部阶梯教室110
成都 电子科技大学 10月18日 19:00——21:00 清水河校区学生活动中心201
南京 南京理工大学 10月24日 19:00——21:00 待定

三、 应聘方式

1.您可以通过公司官方网站(www.landicorp.com) 了解最新的招聘信息和宣讲会信息;
2.邮件投递:简历投至campus@landicorp.com,请以“应聘岗位+毕业学校+姓名+联系电话”作为邮件主题发送;
3.现场投递:宣讲会现场可接受纸质简历,请在简历上标明所要应聘的岗位名称。 联系人:陈小姐、廖小姐
联系电话:0591-83315870、88077067
地址:福建省福州市鼓楼区软件园A区23号楼