{div} 福建省南平市三金电子有限公司成立于1997年3月，是国家高新技术企业、省创新型企业、省中小微科技领军企业、省陶瓷封装材料企业工程技术研究中心、福建省知识产权优势企业、市企业技术中心、福建省南平市军需电子封装动员中心。公司注册资金1000万元人民币，占地面积20亩，环境优美洁净，交通便捷。公司现有建筑面积一万多平方米，拥有现代化的生产及检测设备。现有员工百余人，具有一批训练有素的科研人才队伍;其中大中专以上学历员工占54%。2009-2019年连续十一年被评为延平区工业纳税大户，2019年纳税470万。{/div} {div}        公司目前主要从事电子陶瓷、微电子封装产品的生产和研发，有多种产品获得国家及省、市科研成果奖；其中表贴式集成电路低温玻璃封装外壳2008年被评为国家重点新产品、省优秀新产品。公司拥有3项国家发明专利，32项实用新型专利,2项外观设计专利。{/div} {div}       公司生产的电子封装盖板广泛应用于晶体振荡器、谐振器、声表面波滤波器（SAW）以及集成电路，产品销往全国并出口全世界。集成电路黑陶瓷低温玻璃封装外壳（CERDIP、CFP两种）是国内重要的生产厂家，主要应用于军工、汽车、医疗器械以及对质量可靠性要求较高的微电子封装。产品销往北京、上海、深圳、重庆、西安、江苏、甘肃、辽宁、湖南、贵州等十几个省、市、自治区。2015年公司新上CFP封装外壳及引线框架项目，产品供应美国等多个国家。其中晶体振荡器上盖年产量40多个亿片，占全世界市场份额1/3。{/div} {div}        公司通过ISO9001-2015质量体系和ISO14001-2015环境体系认证、及CCC、澳洲SAA、CE、ROSH等产品认证。公司本着“科技领先、质量第一”的原则，凭借卓越的科技创新能力，先进的管理及长远的发展策略，秉着“锐意进取、敢为人先”的精神致力于电子陶瓷外壳、微电子封装产品产业化生产。{/div}