• 福建省福联集成电路有限公司

单位简介

福建省电子信息集团——福联集成电路有限公司位于福建省莆田市,公司专注于第二代与第三代半导体芯片制造的晶圆专工服务,成立于2015年10月,第一期投资10亿元人民币建设一座砷化镓芯片制造的6英寸晶圆厂,于2017年正式投产;二期计划投资20亿元扩建砷化镓产能并建设一座氮化镓芯片制造的晶圆厂;目前公司已具备生产手机使用之射频功放芯片能力,并实现了将基础研究的技术实现为产业化的能力。
公司以主流的工艺技术、先进的制造设备、具有成功经验的量产团队,凭借稳定的制造能力,提供客户最高价值的晶圆专工服务;以具有持续性的工艺开发能力、客户导向的服务内容,矢志成为客户长期合作的最佳伙伴。公司拥有有顶尖的团队,以成为全球化合物半导体晶圆专工服务的领先公司为愿景;以诚(诚信)、新(创新)、捷(快速)、融(群融)为企业文化;以与客户共同合作创造双赢为努力目标。
公司竭力打造人性化、透明化的管理,尽最大可能为每一位员工提供良好的工作生活环境和优厚的薪资福利待遇,并规划完备的教育训练体系和完善的发展晋升渠道;力争让每位员工在公司实现自己的最大价值。

 

 





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